北京确安科技在2024年申请的十项发明技术专利已全部在国家知识产权局审核阶段。这些专利覆盖芯片测试全流程，从智能检测算法到精密设备控制，为行业带来突破性解决方案。 

       一、智能测试：让机器“更聪明” 

       1.一键规划测试路径

       通过人工智能自动生成晶圆测试路线（专利1），效率提升3倍，减少工程师手动定制测试TouchDown路线的耗时；同时能够提高晶圆测试速度，降低了晶圆测试时间，提升生产效率。 

       区域性缺陷检测技术（专利2）能快速定位测试问题区域，本发明能够简单高效地实现晶圆区域性失效检测，有助于改进芯片设计和制造过程，提高产品质量和客户满意度。 

       2.排线智能检测

       在连接有测试机排线插槽、探卡排线插槽与测试电阻的任一电路中，检测该电路中的测试电阻的当前测量电阻值，并根据所述任一电路中的测试机排线插槽对应的目标电阻值与当前测量电阻值的对比结果，确定该电路中测试机排线插槽与探卡排线插槽之间的排线是否连接正确；从而提高了芯片测试过程中的排线连接检查的效率与准确率，确保芯片不被错误上电，进而避免芯片误测和烧坏情况发生。

       二、晶圆测试精密设备：像“绣花”一样精细 

       1.探针卡三大科技

       针压控制（专利10）：针对大Pin Cont 针卡在边缘针压过重的问题，采用智能计算方法针对每个TouchDown接触探针Sites的个数自动补偿针压，解决测试时晶圆边缘和和中间的区域针痕深度不统一的问题。 

       氮气环调节器（专利6）：能够根据实际情况来调节氮气环的高度；避免氮气环被卡住位置距离PCB太高而造成的氮气密度不够而造成打火问题伤害晶圆；避免氮气环被卡住而位置距离PCB太低而压伤晶圆。 

       自研清洁砂纸（专利7）：清针砂纸设计成缓冲层、研磨层和塑针层。该清针砂纸在提高针卡使用寿命的同时，塑针清洁一体，生产过程中不用频繁更换清针砂纸，提高了产出及生产效率。 

       2.晶圆超高温测试针痕不再偏

       在125℃高温下（专利5），解决由于探针台热源单一且一直在运动状态动的弊端造成测试过程中针痕在晶圆上部分偏上下半部偏下的问题。

       三、测试效率升级：省时省钱更环保 

       1.探针台盖板调平系统（专利8）

       通过制作特定工程卡，调整探针台盖板水平，从而减低测试问题，提高了探针卡使用寿命并提高测试效率（避免探针台间盖板偏差来频繁调整针卡水平）。

       2.成测光感芯片测试神器（专利9）

       新型测试座支持测试电线号的同时接收光信号。 

      公司总经理颜志耀表示：“这十项专利如同十把‘钥匙’，解决了芯片测试中耗时长、问题多、精度低的三大痛点。2025年，确安科技将重点推广这些技术的产业化应用，整体提升国产测试厂晶圆测试和成品测试能力。 

附2024年确安科技申请的十大发明专利：

1.一种晶圆测试轨迹生成方法、系统、电子设备和存储介质；

2.晶圆区域性失效检测方法、系统、电子设备和存储介质；

3.芯片测试过程中的排线连接检查方法、系统、设备和介质；

4.探针卡清针方法、系统、电子设备和计算机可读存储介质；

5.用于晶圆超高温测试的针痕控制方法、系统、设备和介质；

6.一种可调节氮气环高度的高电压探针卡；

7.一种新型的清针砂纸的发明；

8.一种探针台盖板调平方法及系统；

9.一种测试光感芯片的新型Nest；

10.用于晶圆测试的针压控制方法、系统、设备和存储介质。